刚刚,苹果买了家芯片公司
据介绍,这家拥有150名员工的芯片公司由丹·多伯普尔(Dan Dobberpuhl)于2003年创立,他曾是数字设备公司(Digital Equipment)在20世纪90年代开发的备受赞誉的Alpha和StrongARM微处理器的首席设计师,PA Semi
据介绍,这家拥有150名员工的芯片公司由丹·多伯普尔(Dan Dobberpuhl)于2003年创立,他曾是数字设备公司(Digital Equipment)在20世纪90年代开发的备受赞誉的Alpha和StrongARM微处理器的首席设计师,PA Semi
《福布斯》周二发布的最新排名显示,俄罗斯国有微芯片制造商 Angstrem 被评为 2024 年俄罗斯亏损最严重的公司,净亏损达 2363 亿卢布(28.6 亿美元)。
在半导体产业链中,先进制程与先进封装是衡量一家晶圆厂研发与制造能力的核心指标。2025年,全球领先的三家企业——台积电(TSMC)、三星(Samsung Foundry)、Intel Foundry——都在加速推进 3nm、2nm 乃至 1.x nm 节点,并
在数字经济的浪潮中,存储芯片是当之无愧的“数据容器”核心,从智能手机的闪存到服务器的内存条,从消费电子到工业控制,其应用场景几乎无处不在。2024年全球存储芯片市场规模已突破1500亿美元,中国作为全球最大的存储芯片消费市场,占比超50%,但长期以来本土供给能
近日,国内老牌汽车地图供应商四维图新发布公告,正式确认了市场流传已久的投资传闻——公司将以现金增资及资产注入的形式,对智能驾驶解决方案商鉴智机器人进行战略投资。
最近刷科技新闻,总能看到“中国芯片市场要暴增10倍”的说法,再加上寒武纪刚交出的亮眼中报——上半年营收涨了43倍,还首次实现净利润过10亿,不少人都在说“国产芯片要起飞了”。但热闹背后,更该琢磨一个问题:这么大一块增长蛋糕,最终会被谁拿下?是已经盈利的寒武纪,
公司的嵌入式存储产品包括基于DRAM的产品 (DDR、LPDDR)、基于NAND Flash的产品(eMMC、UFS)、以及多芯片封装(MCP)嵌入式存储产品(eMCP、uMCP, ePOP)。其他产品主要包括固态硬盘和内存 条。除了产品销售外,公司还为部分客
当“本地大模型部署”成为AI开发者的新刚需,一台能塞进桌面、算力堪比小型服务器的迷你PC突然炸场——Orange Pi AI Studio Pro带着华为昇腾310芯片来了,352TOPS的AI算力、最高192GB内存,直接把边缘AI开发的门槛拉到“桌面级”。
美国量子计算公司Rigetti突然官宣:以总价570万美元敲定两套Novera™量子计算系统订单,2026年上半年交付。买家身份耐人寻味——一家亚洲科技制造巨头,另一家是美国加州AI应用物理初创公司。
时间过得真快,这都2024年九月底了,听说 iQOO 15 好像要来了,说是十月份发布,具体哪天还没准儿,不过网上已经开始传了,各种小道消息,真真假假,让人有点摸不着头脑。
官方公告显示,新版本模型实验性地引入了DeepSeek Sparse Attention(一种稀疏注意力机制),其显著降低计算资源消耗并提升推理效率。
随着美光、三星等厂商陆续宣布减产DDR4和LPDDR4,将大部分产能转向DDR5和LPDDR5,以手机为代表的终端存储市场正面临结构性紧俏;闪迪等厂商近期更是发布涨价函,进一步推动行情热度。
在半导体制造中,伯努利吸盘的应用主要集中在晶圆的搬运和定位方面,尤其是在需要避免直接接触晶圆表面的场合。一般被应用于易碎、脆,超薄基材的加工处理,比如砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、铌酸锂(LN)、钽酸锂(LT)、薄硅、薄微机电系统(MEMS)晶圆等材料
在半导体封装领域,很多封装类型会使用到封装基(载)板,比如BGA(Ball Grid Array),PGA,QFP,CSP,SiP,PoP等。不同类型的封装所用的封装基板也不同,那么有哪些常见的封装基板呢?
9月30号,芯片设计主题基金单日涨了3.04%,整个9月最后一周涨了近5%,这可不是小波动!再看更实在的数:2025年前8个月,咱们芯片出口都到9052亿元了,同比涨23.3%;高盛更是一周内两度上调寒武纪目标价,直接给到2104元。要知道,寒武纪上半年刚扭亏
近日,国产存储芯片头部企业长江存储母公司完成股改,估值达1600亿元,技术突破打破海外垄断。存储芯片行业出现涨价潮,国际巨头三星、美光等部分产品涨价幅度达20%-30%,供需失衡加剧。
在AI芯片赛道上,一家名为Groq的美国初创公司正加速崛起。9月17日,该公司宣布完成7.5亿美元的新一轮融资,最新估值达到69亿美元,远超此前外界传闻的60亿美元水平。
9月22日深夜,中央国家机关政府采购中心悄然挂出2025版计算机集采新标,这份被业内称为"国产芯片性能通行证"的文件刚一发布,就在半导体圈引发热议。随着国庆长假落幕,投资者最关心的是:这份政策红利能否转化为节后行情的真金白银?从9月下旬的资金动向和产业数据来看
中美芯片领域的战略博弈,早已跳出“某一代制程谁更先进、某一款芯片算力更强”的表层参数竞赛,演变为一场贯穿“硬件制造—软件工具—标准架构—破局路径”的全体系对抗。这场竞争的核心矛盾,既体现在光刻机、EDA等关键设备工具的供应壁垒上,也藏于x86/ARM架构的长期
DeepSeek这波操作,直接把长文本API打成白菜价,朋友圈瞬间炸锅,有人欢呼“终于不用抠抠搜搜删prompt”,也有人吐槽“省是省了,可答案怎么有点飘”。